LED被用于从客厅照明到微电子产品的发微各种设备中。常见设备中的型L芯片一个例子是在许多智能手机中使用LED接近传感器。该传感器可以判断设备是可集否人脸旁边，并因此关闭屏幕。发微LED还被用于自动对焦相机和手势识别中的型L芯片距离测量。
LED生产面临的发微一个挑战是很难用硅制造它们，这意味着传感器必须与它所嵌入的型L芯片设备分开制造。随着麻省理工学院电子学研究实验室的可集一项突破，这种情况可能会发生改变。发微在实验室里，型L芯片研究人员能够制造出一种完全集成LED的可集硅芯片。
这些LED的发微亮度足以实现最先进的传感器和通信技术。麻省理工学院的型L芯片发现可以为纳米级电子产品带来简化制造和提高性能。通常情况下，可集硅使得光源效果不佳。为了解决这个问题，电气工程师通常用其他材料制作LED。基于硅的LED研究人员解决问题的重点是特别设计的结，这是二极管的不同区域之间的接触，以提高亮度。该技术提高了效率，使LED能够在低电压下工作，同时产生足够的光，可通过5米长的光纤电缆传输信号。
由此，晶圆厂可以在生产LED的同时生产其他硅微电子元件，如晶体管和光子探测器。新的集成LED虽然并没有超越用于LED制造的传统III-V半导体，但它却很容易击败之前对硅基LED的尝试。研究人员看到有一天，LED技术可以直接建立在硅处理器上，不需要单独的制造过程。